В сеть просочились некоторые детали, касающиеся готовящегося к выпуску мобильного процессора Huawei нового поколения – Kirin 970. По данным утечек, данный чип будет производить компания TSMC, используя 10-нанометровый техпроцесс на базе технологии FinFET. Напомним нынешний процессор Kirin 960 изготавливается по 16-нанометровой технологии.

Согласно имеющейся информации, процессор Huawei Kirin 970 получит восемь вычислительных ядер на базе архитектуры ARM Cortex A73 и графическое решение ARM Heimdallr MP. Причём, это будет первый чип с данным GPU. Дополнительно сообщается о поддержке практически всех частотных диапазонов мобильной связи и агрегации 5 несущих.

Предыдущие утечки свидетельствовали, что в 8-ядерном процессоре Huawei Kirin 970 будут использоваться два кластера вычислительных ядер: 4 ядра ARM Cortex-A73 и 4 ядра ARM Cortex-A53. Максимальная рабочая частота может находиться в диапазоне 2,8-3,0 ГГц. Устройству приписывалось использование модема Cat. 12 LTE.